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bsport:数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战?

bsport:数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战?

  (文:Gartner研究副总裁 高挺)今年两会之前,中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》,两会期间宣布组建国家数据局,中国数字经济战略再次被提...

2025-02-05

b体育:Nature|光电计算新突破!芯片性能提升万倍

b体育:Nature|光电计算新突破!芯片性能提升万倍

  本文由论文作者团队投稿  随着各类大模型和深度神经网络涌现,如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片,已成为国际前沿热点。中国科协发布...

2025-02-05

b体育官网:技术水平远超华为海思+高通,A股唯一芯片国产替代龙头,下一个大涨1000%的寒武纪

b体育官网:技术水平远超华为海思+高通,A股唯一芯片国产替代龙头,下一个大涨1000%的寒武纪

  紧急提示各位:  欧美再次联手对我国尖端芯片技术实施限制举措。面对此情况,我国积极应对,绝未坐以待毙,已全面开启应对与反击策略b体育。  其中有一家表现突出...

2025-02-05

bsport:地平线工具链核心开发者杨志刚:基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验|自动驾驶新青年讲座

bsport:地平线工具链核心开发者杨志刚:基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验|自动驾驶新青年讲座

  「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划,致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年,主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...

2025-02-05

b体育:ASIC芯片+AI智算中心+布局硅光芯片+重组预期,潜力秒杀双成药业,问鼎2024跨年第一龙头

b体育:ASIC芯片+AI智算中心+布局硅光芯片+重组预期,潜力秒杀双成药业,问鼎2024跨年第一龙头

  全体人员请注意!  人工智能领域正经历新一轮的重大变革b体育。  此次变革的核心聚焦于 ASIC 芯片,而非大众熟知的大模型或算力b体育官网入口。  特别值...

2025-02-05

半导体芯片的制造工艺流程

半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-02-05

b体育官网:Talk预告 | 壁仞智能科技高级研究员唐杉:AI芯片技术发展

b体育官网:Talk预告 | 壁仞智能科技高级研究员唐杉:AI芯片技术发展

  本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk,也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹!  北京时间5月27日(周三)晚8点,壁仞智能科技高级研...

2025-02-05

倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

倒计时2天 | 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向,三大MEMS细分技术主题论坛限时报名

  2024  随着科技的迅猛发展,MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛,尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...

2025-02-05

Talk预告 | 类脑芯片应用遭质疑?他山科技CEO孙滕谌带来分布式类脑芯片创新性研究分享

Talk预告 | 类脑芯片应用遭质疑?他山科技CEO孙滕谌带来分布式类脑芯片创新性研究分享

  本周为将门-TechBeat技术社区第260期线上Talk,也是行动派 | 创新企业技术案例系列Talk第④弹!(还不知道什么是「行动派」b体育官网入口?点...

2025-02-05

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